CQ18P-A1 型 电子产品用黑胶

  CQ18P-A1 型 电子产品用黑胶 CQ18P-A1 Potting Compound for Electronic Product 技 术 指 标 (Specifications)

1.软化点(℃)	>123	ASTM D36-86
2.灌封温度(℃)	143-153
3.热导率(W/m.K)	>0.6	ASTM D6
4.收缩率(%, at 125℃-25℃)	<2.0
5.针入度(mm, at 25℃/100g/5 sec)	1.4-2.0 ASTM D5	ASTM D5
6.介电强度 （KV）	>23
7.闪点 (℃)	>280 ASTM D92	ASTM D92
8.比重	1.4-1.6	ASTM D176
9.有毒物质		None