联系我们

 0086-21-64854557

行业新闻

您的当前位置 :首页 > 新闻中心 > 行业新闻

沥青基填充灌封材料的优缺点

发布时间:2023-04-18浏览次数:载入中...来源:上海众赢国际版科技实业有限公司
Asphalt based potting compound是一种广泛应用于电子行业的封装材料  。它通常由沥青和其他添加剂组成,具有优异的机械性能和良好的化学稳定性。然而 ,它与其他封装解决方案相比有什么优势和劣势呢 ?下面我们将对此进行比较。
首先  ,与硅胶、聚氨酯等材料相比,沥青基灌封材料具有更低的成本    。这是因为沥青的生产成本相对较低,而且沥青基灌封材料的加工过程也相对简单    。这使得它成为了许多成本敏感的应用中的**材料。

其次 ,沥青基灌封材料比许多其他材料更具有机械强度  。它具有良好的耐压和抗震性能 ,可以很好地保护电子元件  。这使得它成为一些极端环境下的材料 ,例如高海拔    、高温等环境。

黑胶2.jpg

然而  ,沥青基灌封材料也有一些缺点  。它比许多其他材料更难以加工 ,因为它需要在相对高温下进行加工。这也导致了它的成品精度和表面质量相对较低 。此外,由于沥青本身的特性   ,它也具有一定的热膨胀系数 ,这可能会导致在温度变化过程中出现尺寸变化和开裂    。但众赢国际版以沥青基为基础的灌封填充材料,在此基础上还另外添加了一些特殊配方      ,使得这方面的缺点得以解决 ,且在30年的稳定使用中再次证明了其安全性  ,质量高保证性。

防水防渗黑胶.jpg

综上所述      ,沥青基灌封材料具有它的成本低、机械强度高 ,适用于一些极端环境下的应用 。
https://www.u930.com/
【返回列表】
eJEkb+aHuBg//euSwXP0LKLQTbkT6VN3Rk1T51W+/CLoL41GfWUiypw5Qv3yTCcTIcu4kazC/MyynUnRZCHTZeYlW6vd3boV5XYaTAVJBIO0RfKmP9eSbdaKx/lygk7KDLU352asledaa4UbYudVzJXBXW6fvvsEOSL06iJKRq4=
网站地图